1.27 ピッチ SMT 基板対基板コネクタ

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1.概要：

1.27ミリメートル間隔の表面実装タイプの基板対基板コネクタは、高密度回路相互接続用に特別に設計された標準デバイスです。表面実装技術により、2 つのプリント基板 (PCB) 間の直接ドッキングが実現します。その極小間隔と軽量構造により、小型化と精密化を目指す電子機器の開発の中核となる相互接続コンポーネントとなっています。

2. はじめに：

間隔 1.27 ミリメートルの表面実装基板対基板コネクタは、高密度回路相互接続用の標準コンポーネントであり、2 つの PCB 間の信号および低電力電力伝送に使用され、電子機器の小型化の重要なコンポーネントです。ピン間隔は 1.27 ミリメートルで、2.0 ミリメートルの間隔と比較して PCB スペースを約 36.5% 節約します。 1 列の 2 ～ 50 ピンと 2 列の 4 ～ 100 ピンを備えており、スマート ウェアラブルなどのコンパクトな設計に適しています。 SMT技術の採用によりスルーホールが不要となり、生産の自動化が可能となります。一部のモデルは直角/垂直設置に対応しています。外殻にはガラスとPBTなどの難燃性材料が充填されており、260℃の高温に耐えることができます。端子は銅合金基材を使用し、接続部に金メッキ、溶接部に錫メッキを施しているため、接触抵抗が低く、耐酸化性に優れています。家電、通信、産業機器、自動車エレクトロニクスの分野で広く使用されており、環境基準も満たしています。

3. 特徴：

1.27mmの間隔、1.27mmの正確なピン間隔を備えた表面実装タイプの基板対基板コネクタで、2.0mm間隔と比較してPCBスペースを約36.5%節約します。 1列の2～50ピン、2列の4～100ピンで、スマートウェアラブルなどのコンパクトな設計に適しており、マルチチャンネル信号伝送を実現できます。 SMT技術の採用により、スルーホールが不要となり、実装後の固定にはリフローはんだ付けが使用されるため、設計が簡素化され、自動生産に適応し、効率と溶接の一貫性が向上します。一部のモデルは、スペースの制限に適応するために直角/垂直設置をサポートしています。シェルにはガラス入り PBT、PA66 などの材料が充填されており、UL94 V-0 難燃性規格に準拠し、260 ℃ のリフローはんだ付けや動作温度の上昇に耐えることができます。端子の材質は真鍮またはリン青銅で、接続部には金ニッケルメッキ（≧0.1μm）、溶接部には錫メッキが施されています。接触抵抗は10mΩと低く、酸化や腐食に強く、長期にわたる導電性の安定性を確保します。

4. アプリケーション

1.27 ミリメートル間隔の表面実装基板対基板コネクタは、高密度と小型化の利点により、厳しいスペースと精度が必要なシナリオで広く使用されています。家庭用電化製品や家電の分野では、携帯電話、スマートウェアラブルデバイス、小型家電製品のコア相互接続コンポーネントとして機能し、マザーボードとカメラやディスプレイなどのモジュールのドッキングや、プリンタなどのデバイスの内部信号伝送に使用されます。通信およびネットワーク機器では、ルーター、スイッチなどのマザーボードを信号処理およびインターフェースモジュールに接続して、安定したデータ伝送を確保します。産業用および計測機器では、基板間の相互接続がコンパクトな PLC コントローラー、小型センサー、高精度の検出機器と互換性があり、正確な制御信号を保証します。カーエレクトロニクス分野では、カーナビゲーションの液晶パネルやインフォメーションエンタテインメントシステムなどの接続モジュールに使用されており、温度変化や振動に強く、耐久性にも優れています。医療機器では、ポータブルモニターや小型診断装置などの回路基板や機能モジュールの正確な接続を実現し、省スペースと正確な伝送を両立させています。

5. 電気光学特性

定格電圧: 50V-250V AC/DC、低および中電圧信号伝送および低電力電源に適しています。

単針定格電流：0.5A-2A（主流モデルは約1A）、精密電子機器の電流要件を満たします。

接触抵抗: ≤ 30m Ω、金メッキ端子は信号伝送ロスを低減するために 10m Ωまで低くすることができます。

絶縁抵抗: ≥ 1000M Ω、信号のクロストークやピン間の短絡を回避します。

電圧耐久性: AC250V-500V (1分間)、使用中の電気的安全性を確保します。

ピン間隔: 1.27 ミリメートルで正確に制御されており、高密度 PCB レイアウトに適しています。

列と針: 単列 (2 ～ 50 本の針) と 2 列 (4 ～ 100 本の針) が主なオプションで、複数列のカスタマイズをサポートし、さまざまな信号パス要件に適応します。

取り付け方法: 表面実装技術 (SMT)、一部のモデルは直角/垂直取り付けをサポートしており、基板間のスペースに柔軟に対応できます。

プラグとプラグの抜き差しの寿命: ≥ 50 サイクル、デバイスの全ライフサイクルを満たします。

材質: シェルにはガラス充填 PBT および PA66 (UL94 V-0 難燃剤) が充填されています。端子には低抵抗と耐酸化性をバランスさせた銅合金（接続部金メッキ、はんだ付け部錫メッキ）を採用しています。

動作温度：従来は-40℃〜+105℃、一部のモデルは-55℃〜+105℃に達することができ、複数の温度環境に適しています。

環境認証: RoHS 2.0 および REACH 規格に準拠し、世界的な環境アクセス要件を満たしています。

6. 配達、出荷、提供

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